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삼성전자, 20nm 공정 4Gb DDR3 디램 양산 - CIO Korea

삼성전자, 20nm 공정 4Gb DDR3 디램 양산 - CIO Korea 뉴스센터 칼럼/기고 인터뷰/사례 CIO 스토리 슬라이드쇼 인사이더 컨퍼런스 테크서베이 테크라이브러리 리더십|조직관리 빅데이터 신기술|미래 클라우드 IoT SNS 디지털 트랜스포메이션 개발자 마케팅 > 20nm Tweet 신기술|미래 2014.03.13 삼성전자, 20nm 공정 4Gb DDR3 디램 양산 Lucas Mearian | Computerworld 삼성전자가 20nm 공정의 4Gbit DDR3 디램을 생산 개시했다고 밝혔다. 크기, 효율성 측면에서 획기적 진전이라는 설명있다. 제조 공정의 미세화는 더 큰 용량과 절전성, 낮은 생산단가로 연결된다. 삼성전자는 이번 DDR3 메모리로 인해 가격 인하와 함께 "유의미한 절전 효과도 창출할 것"이라고 밝혔다. 회사 대변인은 컴퓨터월드에 보내온 이메일 답신에서 "고객사(기기 제조사)를 구체적으로 언급할 수는 없지만, 이들은 앞으로 중대한 TCO 절감 효과를 거둘 수 것이라고 믿는다"라고 밝혔다. 20nm 공정의 이번 DDR3 메모리는 현재 일부 기기 제조사에 공급되고 있으며, 이를 탑재한 제품은 연말께 등장할 전망이다. 삼성전자의 디램 공정 미세화는 2009년 50nm, 2010년 30nm, 2011년 25nm 등 순으로 발전해왔다. 한편 디램은 낸드 플래시에 비해 공정을 미세화하기 좀더 까다로운 특성을 보인다. 각각의 셀은 하나의 커패시터와 트랜지스터로 구성돼 있다. 반면 낸드 플래시 메모리는 각각의 셀이 하나의 트랜지스터만을 보유하고 있다. 디램 공정 미세화는 트랜지스터와 커패시터가 모두 축소되는 것을 요구하는 것이다. 삼성 측은 회사의 디램 디자인 및 제조 기술을 재정의해 "modified double patterning and atomic layer deposition" 기술을 달성했다고 설명했다. 이어 차세대 10nm 디램 생산을 위한 핵심 기술을 구축한 의미를 지닌다고 덧붙였다. 회사는 또 이번 20nm 공정 기술이 기존 25nm 공정 기술에 비해서는 30% 이상, 30nm 공정과 비교할 때는 두 배 이상 높은 생산효율성을 구현한다고 밝혔다. ciokr@idg.co.kr   IDG 설문조사 2016 웹 브라우저 사용 현황 조사 2016.11.22 ~ 2016.12.10 관련 컨텐츠 “DDR4 메모리, 내년 중 본격 상용화” 마이크론 삼성, DDR4 메모리 양산 시작 "DDR3보다 15배 넓은 대역폭" 2세대 HMC 메모리 규격 나왔다 삼성 / 반도체 / 20nm / 공정 / 디램 / DDR3 추천 테크라이브러리 데이터센터 / 스토리지 '예측 가능한' 올 플래시 스토리지를 위한 3가지 조건 - IDG Summary IT 거버넌스|컴플라이언스 / 가상화 레거시 시스템 가상화의 비즈니스 가치 - IDG Summary 네트워킹 “SDN 없이 클라우드도 없다”2016 가상 네트워크 현황과 개방형 SDN 전략 - IDG Summary ERP|CRM|SCM / SaaS 물류 시스템과 빅데이터·클라우드의 만남 "Cello, 물류 혁신을 이끈다" - IDG Summary 보안 / 클라우드 컴퓨팅 “보안, 클라우드 도입 장애물에서 혜택으로” 클라우드 원격 보안 관제 서비스 - IDG Summary 클라우드 컴퓨팅 소프트웨어가 지배하는 커넥티드 카 시대 - IDG Summary     more 최신테크라이브러리 콘텐츠 마케팅 활용에 대한 이해 - DMC 미디어 소셜 미디어 마케팅, 이메일 마케팅, 동영상 마케팅, 모바일 마케팅, 빅...... banking.nxt : 디지털 혁신이 이끄는 미래 금융 전략 금융 서비스는 디지털 혁신 여정에 대한 설문조사에서 디지털 혁신...... 기존 데이터 센터 VS 비용 최적화 관점에서 “첫 번째 클라우드 프로젝트 시작하기” 본 백서는 올바른 서버 사이즈, 구매 옵션, 아키텍쳐, 그리고 각종 관리...... 2016 스마트폰앱이용행태 - DMC 미디어 2010년 무렵부터 등장한 모바일 퍼스트(Mobile First) 개념에...... GO IDG 설문조사 [설문 참여 시 추첨을 통해 CGV영화티켓(2인권)을 드립니다] 2016 웹 브라우저 사용 현황 조사 2016.11.22 ~ 2016.12.10 철강 기업 게르다우의 산업 IoT 활용법 GE(General Electric)와 브라질의 대형 철강 제조업체 게르다우(Gerdau)가 진행한 새 프로젝트는 명확한 목표를 가지고 있었다. 설비고장 및 유지보수 문제를 줄여 GE의 야망 '프레딕스를 산업 IoT 분야의 윈도우로' 5년 전, GE는 한 소프트웨어 플랫폼을 출시했다. 센서가 부착된 터빈에서 정보를 이끌어낼 수 있는 애플리케이션을 개발하는데 이용할 수 있는 플랫폼이었다. 이를 통해 수동 점검 작 마케팅과 IT가 함께 '디지털 변혁' 추진··· RAA 이야기 호주 남부 로열 자동차 협회(RAA:Royal Automobile Association of South Australia)의 IT 책임자는 급변하는 디지털 환경에서 IT와 마케팅이 more 컬럼 / 기고 칼럼 | 국민을 배신할 정치인을 가려내는 기술이 있다면 세계적으로 정치 시스템의 붕괴가 만연하다. 미국은 정부 활동에 대한 만족도(긍정 평가)가 상당히 낮은 수준이며, 그마저도 지속적으로 하락하고 있다. 이번 대선 결과 역시 평화적인 칼럼 | 애자일 개발팀에 필요한 6가지 <The Conscious Project Leader>의 저자 콜린 엘리스는 애자일 개발이건, 워터폴 개발이건 실패하는 원인이 사람이 있으며, 개발 프로젝트가 기고 | 엉터리 데이터 분석에 주의하라 한 잔의 와인이 체육관에서 한 시간 동안 운동하는 것만큼 건강에 좋다는 이야기가 있다. 임신한 여성에게 초콜릿 다이어트 유익하다는 연구 결과도 화제를 모았다. 자살, 교살, 질식이 매일매일 업데이트되는 CIO Korea 뉴스레터 받아보기 more Executive View Point 니콜라스 카 일문일답 | "IT 유토피아, 등골이 오싹하다" HPE 기고 | 새로운 비즈니스는 어디를 향하는가? 인터뷰 | "도구가 문화를 바꾼다" 에듀윌 김유석 본부장 인터뷰 | 'IT 지능형 보안에 팀워크가 중요한 이유' 주니퍼 네트웍스 제니퍼 블라트닉 부사장 인터뷰 | "디지털화, 고객을 향한 혁신 능력" 시스코 데이브 웨스트 APJ 부사장 IDG추천 콘텐츠 인기기사 마케팅을 '확' 바꾸는 인공지능··· 어떻게? 2017년 주목해야 할 스마트폰 트렌드 10가지 기고 | 앵귤러 2가 마음에 드는 6가지 이유 "이 분야 뜬다"··· 한 게임 개발자의 외과수술 시뮬레이터 개발담 기업을 위한 페이스북 활용법 11가지 more 추천기사 데이터 보안을 강화하는 다섯 가지 방법 MU-MIMO 와이파이에 대해 알아야 할 사실 13가지 미워 죽어도, 없으면 살 수 없는 7가지 프로그래밍 언어 “회로 설계부터 전기공학까지” 가장 수요가 많은 사물 인터넷 기술 톱 10 "ciokorea" 관련 트윗 CIO Korea CIO Korea About IDG 이용약관 개인정보처리방침 이메일무단수집거부 청소년보호정책 News 뉴스 인사이트 슬라이드쇼 How To 테크비디오 오피니언 Topics 리더십/조직관리 경력관리 빅데이터 신기술|미래 모바일 CSO 클라우드 Business 테크라이브러리 테크서베이 테크퀴즈 컨퍼런스 마케팅 서비스 리서치 서비스 연락/문의 Join Us On Twitter Facebook RSS IDG Network IDG l ChannelWorld l CIO l ComputerWorld l InfoWorld l MacWorld l NetworkWorld l PCWorld l TechHive l IDG.tv IDG Connect l IDG Global Solutions l IDG Direct l IDG Tech Network l IDG Ventures l IDC 회사명:한국IDG | 제호: CIO Korea | 주소 : 서울시 중구 세종대로 23, 4층 우)04512 | 등록번호 : 서울 아01641 | 등록일자 : 2011년 05월 27일 발행인 : 박형미 | 편집인 : 천신응 | 청소년보호책임자 : 한정규 | 사업자 등록번호 : 214-87-22467 | Tel : 070-7725-9557 Copyright 2016 2016 International Data Group. All rights reserved. 모바일 보기 TOPIC AR/VR BI CSO 디지털 디바이스 보안 의료/의학 이직/채용 인문학|교양 랜섬웨어 리더십|조직관리 운영체제 자동차 훈련/교육 경력관리 소매/유통 악성코드 자기계발 비즈니스|경제 디지털 트랜스포메이션 서버 스토리지 개발자 AI 머신러닝/딥러닝 로봇/자동화 3D 프린팅 How To IoT 라이프 마케팅 오픈소스 웨어러블 통신/네트워크 SNS 검색|인터넷 데이터센터 분쟁|갈등 빅 데이터 소비자IT 소프트스킬 신기술|미래 아웃소싱 애플리케이션 모바일 가상화 클라우드 뉴스센터 컬럼/기고 인터뷰/사례 CIO 스토리 슬라이드쇼 인사이더 테크라이브러리 테크서베이 컨퍼런스 CIO 뉴스레터 신청 한국 IDG > 20nm Tweet 신기술|미래 2014.03.13 삼성전자, 20nm 공정 4Gb DDR3 디램 양산 Lucas Mearian | Computerworld 삼성전자가 20nm 공정의 4Gbit DDR3 디램을 생산 개시했다고 밝혔다. 크기, 효율성 측면에서 획기적 진전이라는 설명있다. 제조 공정의 미세화는 더 큰 용량과 절전성, 낮은 생산단가로 연결된다. 삼성전자는 이번 DDR3 메모리로 인해 가격 인하와 함께 "유의미한 절전 효과도 창출할 것"이라고 밝혔다. 회사 대변인은 컴퓨터월드에 보내온 이메일 답신에서 "고객사(기기 제조사)를 구체적으로 언급할 수는 없지만, 이들은 앞으로 중대한 TCO 절감 효과를 거둘 수 것이라고 믿는다"라고 밝혔다. 20nm 공정의 이번 DDR3 메모리는 현재 일부 기기 제조사에 공급되고 있으며, 이를 탑재한 제품은 연말께 등장할 전망이다. 삼성전자의 디램 공정 미세화는 2009년 50nm, 2010년 30nm, 2011년 25nm 등 순으로 발전해왔다. 한편 디램은 낸드 플래시에 비해 공정을 미세화하기 좀더 까다로운 특성을 보인다. 각